hyperion max

hyperion max

       大家好，今天我来为大家详细地介绍一下关于hyperion max的问题。以下是我对这个问题的总结和归纳，希望能对大家有所帮助。

1.无主之地：前传-杰克技能翻译一览

2.战神2的一系列小问题

3.MDX解决方案的目录

4.有人知道Hyperion和Cognos的区别吗？

5.高光谱矿物信息提取

无主之地：前传-杰克技能翻译一览

       Action Skill: Expendable Assets

       Press F to summon two Digi-Jacks to fight and die for you. Digi-Jacks lose Health constantly until they die. When a Digi-Jack dies, a new one will be summoned near you. Press and hold F to end Expendable ASsets early and gain a reduction to your cooldown. Cooldown: 40 Seconds

       召唤两个数码分身来为你战斗,数码分身持续丢失申明直到死亡,死亡以后一个新的数码分身将会被重新召唤,你可以按住F来提前结束主动技能以降低你的冷却时间,官网上没有写持续时间是多少,但是冷却时间为40秒.根据BL2里面最后打jack的时候就可以看出来了就是那个主动技能就是了。

       Free Enterprise skill tree seems based on providing bonuses on switching weapons as well as reloading and of course that big sponsorship bonus at the end of the tree.

       右系技能

       提供不同增益的技能，为你的开火率，换弹换武器等等提供增益，最后那个技能给武器忠诚奖励。High-Frequency Trading _ Increases Weapon Swap Speed. 15%/level

       加快武器切换速度，每级15%

       Incentives _ Swapping weapons increases Fire Rate for a short time. Each stack lasts 10 seconds and all stacks are lost if you do not swap weapons after 10 seconds. 2%/stack Max 4 stacks.

       切换武器在短时间内增加开火率，每层持续十秒，层数在你不切换武器十秒以后消失。每层增加2%，最高4层。

       Marginal Benefit _ Throwing a Grenade has a chance to Reload all equipped weapons. 9% chance/level

       投掷手雷有一定几率给所有武器上满子弹，9%每级

       Compound Interest _ Shooting an enemy applies Compound Interest to that enemy, causing it to accrue interest for 5 seconds. Shooting the same enemy with a different gun consumes Compound Interest and deals Explosive Damage based on your skill rank and the amount of interest accrue. Only works with bullet and laser guns. Interest rate 14%/sec per level.

       射击敌人会给敌人上一个名为“复利”的Buff，zhege buff持续5秒的时间，切换到别的武器来射击这个敌人消耗掉这个Buff并产生爆炸伤害，伤害根据你的技能等级和利息的大小来算。只能通过子弹和镭射照成这个Buff，利率为14%每秒每级。

       Money is Power _ Picking up money grats you a Money is Power stack. You gain increased Damage with all gun types for every Money is Power stack you currently have. All stacks are lost upon dying or spending money (Max of 999 stacks). Bonus damage +0.25%/stack

       捡钱会给你一层“金钱就是力量!”的Buff，Buff增加你的枪械伤害。死了或者用了钱以后这个Buff就会消失，最高可以叠到999层，每层伤害加0.25%(这是在恶搞吧!?)

       Merger _ Melee Override Skill. Press to fire Shock lasers from your wrists. This ability has a cooldown. 20 second cooldown/(lowers with level?)

       近战改写，你的近战现在从你手腕那里发射一到雷电激光，冷却20秒。

       Taxation of Trade Routes _ Increases your Fire Rate with all gun types. The bonus is based on how many bullets are currently in the magazines of all your equipped guns. The emptier your gun’s magazines, the greater the bonus. Fire rate increased by up to +12%/level

       根据你弹夹里的子弹来增加你的开火率，弹夹内子弹约少加成越大，最高可达12%每级

       Company Man _ Gain increased Accuracy and Critical Hit Damage with all gun types based on the number of pieces of Hyperion gear you have equipped. Accuracy +1.5% per Hyperion item/level Critical hit damage +2% per Hyperion item equipped/level

       根据你所装备的亥伯龙装备来增加你武器的精准和暴击伤害，+1.5%精准和2%暴击伤害/每个亥伯龙装备/每级.

       Absolute Advantage _ Kill Skill. Killing an enemy causes your shots to have a chance to not consume ammo for a short time. Rocket Launchers have a reduced chance to not consume ammo. Free ammo chance 8%/level, Free rocket chance 4%/level

       Onkill技能，杀死敌人使你的所有武器有一定几率不消耗子弹，火箭筒的几率减少。8%的几率不消耗子弹/每级,火箭筒为4%/每级

       Supply and Demand _ Grants you and your allies constant Health Regeneration. The lower your health the more powerful the regeneration. Regenerates up to 1% of your Max Health/second per level, Allies receive 20% of this bonus.

       使你和你的同伴获得持续的生命回复,你的生命越低回复速率越高,最高可达1%每级每秒.同伴的这个效果有20%的增益.

       Laser Surplus _ Slam Augment. When you Slam you shoot a Cone of Lasers in front of you

       坐地撞击改写,当你坐地时(哎呀我是真的不知道汉化里怎么翻译这个的)你在面前发射一束圆锥形的激光.

       Sponsored By _ Your gun gains a Manufacturer Bonus based on the last gun you held in your hands.

       Dhal _ Recoil Reduction: +50%

       Hyperion _ Accuracy: +30%

       Jakobs _ Weapon Damage +30%

       Maliwan _ +25% Damage as Elemental

       Scav _ Magazine Size: +35%

       Tediore _ Reload Speed: +35%

       Torgue _ +25% Damage as Explosive

       Vladof _ Fire Rate: +35%

       根据武器制造商来为武器提供加成

       Dhal,后坐力减免50%

       Hyperion:加30%精准

       Maliwan:武器精准增加30%

       Jakobs：伤害增加25%

       Scav：弹容增加35%

       Tediore:换弹速度增加35%

       Togue:爆炸伤害加25%

       Vladof：开火率增加35%

       中系技能

       半辅助半为你的分身提供加成把(是的左系是分身加成)

       Integrity _ You deal bonus Weapon Damage against enemies who are below 40% Health. If you have not damaged the enemy previously and the enemy is under 40% health, you deal extra Weapon Damage. Damage bonus: +8%/level, Bonus Multiplier: 4

       对生命值处于40%一下的敌人照成伤害加成。如果之前你没有伤害过这个敌人的话加成翻倍(我应该没理解错的)每级8%，翻倍乘4

       Collaborate _ Whenever A Digi-Jack dies, you gain a stack of Collaborate. You and your Digi-Jacks gain a Damage Bonus equal to the number of Collaborate Stacks you have. All Collaborate Stacks are lost when your Action Skill ends. Damage Bonus +1%/stack, Digi-Jack Damage Bonus +1%/stack, Max Stacks: 10

       每一个你的数码分身死后你获得一层“合作”buff,你和你的数码分身根据合作Buff层数增加伤害加成。当你的主动技能完了以后失去层数，没层伤害加成1%，最高10层

       Diversify _ Your Digi-Jack’s wrist laser is now a Shotgun Laser.

       你的数码分身手腕上的镭射现在是霰弹镭射(估计数码分身是使用手腕镭射而不是枪械的)

       Synergy _ Kill Skill. Killing an enemy grants increased Weapon Damage and Critical Damage for a short time. Weapon Damage and Critical Damage +6%/level

       Onkill技能，杀死敌人在短时间内增加武器伤害和暴击伤害，每级6%

       Teamwork _ If an ally enters Fight For Your Life or a Digi-Jack dies, you regenerate Health for a few seconds. This effect can stack up to 10 times. Regeneration rate: +0.5% of Max Health/second.

       如果你的同伴进入fight for your life状态或者数码分身死亡，你在短时间内回复生命。这个效果可以叠加10层，每秒回复0.5%的最大生命。

       Commitment _ Whenever a Digi-Jack dies or a friend goes into Fight For Your Life, you gain a stack of Commitment. The longer your friends are in Fight For Your Life, the more stacks you gain. Stacks granted when a Digi-Jack dies last for 6 seconds, and stacks gained from other players are quickly lost when they exit Fight For Your Life. You get a bonus to Fire Rate and Reload Speed for each stack of Commitment. Fire Rate Bonus: +2%/stack Reload Speed Bonus: +4%/stack per level.

       当你的数码分身死亡或者你的同伴进入fight for your life状态时你得到一层commitment的buff，你的同伴在fight for your life里的时间约长，你得到的层数越多。数码分身死亡时得到的层数持续6秒，而在别的玩家那里得到的层数在对方退出fight for your life 以后快速消失。commitment使你的开火率，换弹速度得到加成。每层开火率加成2%，每层换弹速度加成4%

       Optimism _ When one of your Digi-Jacks dies, he sets off an explosion, damaging all nearby enemies. Also the next Digi-Jack will spawn with less Health.

       数码分身死亡时释放爆炸波，伤害周边敌人。同时新的数码分身最大生命值减伤。

       Winning _ Kill Skill. Killing an enemy increases your Movement Speed for a short time and instantly restores a portion of your Shields. Movement Speed Bonus: +4%/level Shield Restore: +5% of Max Capacity.

       Onkill技能，杀死敌人在短时间内增加你的移动速度并且立刻回复你一部分的护盾。每级移动速度增加4%，回复5%最大护盾。

       Accountability _ When a friend or a Digi-Jack takes Damage, you gain a stac of Accountability. When you take Damage, you lose half of your Accountability stacks,and when you go into Fight For Your Life you lose ALL stacks of Accountability. You gain bonus Fire Rate based on how many Accountability stacks you currently have. Fire Rate Bonus: +1%/stack, Reload Speed Bonus: +2%/stack per level Max 50 stacks.

       当队友或者你的数码分身受到伤害的时候你获得一层‘accountability"buff,当你受到伤害时你丢失一般的层数，当你进入fight for your life的时候你丢失全部的层数。根据你的层数来增加你的开火率和换弹速度，每层增加1%开火率和2%换弹速度，最高可达到50层。

       Believe _ Kill Skill. Killing An Enemy increases your Weapon Damage, Fire Rate, Reload Speed, and Accuracy for a short time.

       Weapon Damage: +5% per level

       Fire Rate: +4% per level

       Reload Speed: +4% per level

       Accuracy: +4% per level

       Onkill技能，击杀敌人增加你的武器伤害，开火率，换弹速度和精准一段时间

       武器伤害+5%每级

       开火率+4%每级

       换弹速度加4%每级

       精准加4%每级

       Delegation _ A portion of Damage dealt to you is redistributed to your Digi-Jacks instead. Redistributed Damage: 5% per level.

       你所受到的一部分伤害将由你的数码分身承担，每级增加承担5%

       Potential _ When your Digi-Jack spawns he sets off a Shock Nova. Also, you can use your Action Skill while in Fight For Your Life.

       当你制造一个数码分身时他释放一个雷电冲击波，同时你在进入fight for your life 的时候可以使用主动技能。

       Leadership _ When a Digi-Jack dies, it counts as if you had killed an enemy. This can grant you Second Wind. Second Wind can be generated once per Action Skill use.

       数码分身死亡时可以算作你击杀了一个敌人，你在fight for your life的时候这个效果可以算作击杀，但是每次fight for your life的时候这个效果只可以触发一次。

       可以看出中系的数码分身死亡以及重生带来的效果。强悍啊~(好累啊~)到底有没有人在看啊。

       左系技能

       分身加成。其中有一个技能估计是恶搞，技能解释也没有说到底有什么用，外文网上的歪国人也在议论纷纷。

       Best Foot Forward _ While your Action Skill is active, killing an enemy increases your Action Skill’s Duration. This skill has diminishing returns. Summon Digi-Jack Duration: +0.5 seconds per kill.

       当你使用主动技能的时候击杀敌人将增加你的技能持续时间，但是这个效果会慢慢消退，每次击杀持续增加0.5秒

       Bolster _ Increases the Maximum Health of you and your Digi-Jacks. Also, the longer a Digi-Jack is alive the more damage it does.

       Max Health: +3% per level

       Digi-Jack Max Health +6% per level

       Digi-Jack Damage Bonus: +2% per second per level

       增加你和数码分身的最大生命值，同时，分身存在的时间越久他造成的伤害越高

       最大生命值增加每级3%

       数码分身最大生命值增加每级6%

       数码分身伤害加成每级每秒2%

       Just Compensation _ Increases Magazine Size with all gun types, as well as Grenade Damage. Bonuses increase for every Grenade missing from your supply. IF you are carrying the maximum number of grenades, you receive no bonus. Grenade Damage: Up to +8% per level, Magazine Size: Up to +12% per level.

       增加所有枪械种类的弹容和手榴弹的伤害。这个加成取决于你手榴弹的持有量，当你持有慢的手榴弹你将没有加成。手榴弹伤害加成每级8%，弹夹容量每级12%

       You Have My Shield _ Your Digi-Jacks get a copy of your Shield

       数码分身获得你的护盾。

       Take Their Freedom _ Whenever you or your Digi-Jacks kill an enemy, you and your Digi-Jacks gain Health. Heals 2.5% of Max Health on kill.

       当你或者数码分身击杀敌人的时候你的数码分身回复2.5%的生命。

       Jack’s Cache _ Whenever you or your Digi-Jacks kill an enemy you get a stack of Cache. Throwing a Grenade when you have 4 stacks consumes all Cache stacks instead of Grenade ammo.

       当你或者你的数码分身击杀敌人的时候你获得一层’cache",达到4层以后投掷手榴弹消耗所有层数而不消耗手榴弹弹药(好技能!)

       Inspire _ Jack will occasionally Inspire you with words of Greatness.

       Jack偶尔会用善意的言语激励你(是的就是这个恶搞技能，技能说明就这么多，大家慢慢想把)

       Lean on Me _ Increases Fire Rate for you and gives your Digi- Jacks a chance to fire a Bonus Corrosive Shot based on how high your Health is. Fire Rate: Up to +7%, Digi-Jack extra shot chance: Up to +7% per level

       根据你的生命值为你提供开火率加成，同时数码分身有一定几率发射腐蚀

战神2的一系列小问题

       你可以看看能不能帮你

       一、软件方面

       1．病毒

       "冲击波"病毒发作时还会提示系统将在60秒后自动启动。

       木马程序从远程控制你计算机的一切活动，包括让你的计算机重新启动。

       解决方法：清除病毒，木马，或重装系统。

       2．系统文件损坏

       系统文件被破坏，如Win2K下的KERNEL32.DLL，Win98 FONTS目录下面的字体等系统运行时基本的文件被破坏，系统在启动时会因此无法完成初始化而强迫重新启动。

       解决方法：覆盖安装或重新安装。

       3．定时软件或计划任务软件起作用

       如果你在"计划任务栏"里设置了重新启动或加载某些工作程序时，当定时时刻到来时，计算机也会再次启动。对于这种情况，我们可以打开"启动"项，检查里面有没有自己不熟悉的执行文件或其他定时工作程序，将其屏蔽后再开机检查。当然，我们也可以在"运行"里面直接输入"Msconfig"命令选择启动项。

       二、硬件方面

       1．机箱电源功率不足、直流输出不纯、动态反应迟钝。

       用户或装机商往往不重视电源，采用价格便宜的电源，因此是引起系统自动重启的最大嫌疑之一。

       ①电源输出功率不足，当运行大型的3D游戏等占用CPU资源较大的软件时，CPU需要大功率供电时，电源功率不够而超载引起电源保护，停止输出。电源停止输出后，负载减轻，此时电源再次启动。由于保护/恢复的时间很短，所以给我们的表现就是主机自动重启。

       ②电源直流输出不纯，数字电路要求纯直流供电，当电源的直流输出中谐波含量过大，就会导致数字电路工作出错，表现是经常性的死机或重启。

       ③CPU的工作负载是动态的，对电流的要求也是动态的，而且要求动态反应速度迅速。有些品质差的电源动态反应时间长，也会导致经常性的死机或重启。

       ④更新设备（高端显卡/大硬盘/视频卡），增加设备（刻录机/硬盘）后，功率超出原配电源的额定输出功率，就会导致经常性的死机或重启。

       解决方法：现换高质量大功率计算机电源。

       2．内存热稳定性不良、芯片损坏或者设置错误

       内存出现问题导致系统重启致系统重启的几率相对较大。

       ①内存热稳定性不良，开机可以正常工作，当内存温度升高到一定温度，就不能正常工作，导致死机或重启。

       ②内存芯片轻微损坏时，开机可以通过自检（设置快速启动不全面检测内存），也可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。

       解决办法：更换内存。

       ③把内存的CAS值设置得太小也会导致内存不稳定，造成系统自动重启。一般最好采用BIOS的缺省设置，不要自己改动。

       3．CPU的温度过高或者缓存损坏

       ①CPU温度过高常常会引起保护性自动重启。温度过高的原因基本是由于机箱、CPU散热不良，CPU散热不良的原因有：散热器的材质导热率低，散热器与CPU接触面之间有异物（多为质保帖），风扇转速低，风扇和散热器积尘太多等等。还有P2/P3主板CPU下面的测温探头损坏或P4 CPU内部的测温电路损坏，主板上的BIOS有BUG在某一特殊条件下测温不准，CMOS中设置的CPU保护温度过低等等也会引起保护性重启。

       ②CPU内部的一、二级缓存损坏是CPU常见的故障。损坏程度轻的，还是可以启动，可以进入正常的桌面进行正常操作，当运行一些I/O吞吐量大的软件（媒体播放、游戏、平面/3D绘图）时就会重启或死机。

       解决办法：在CMOS中屏蔽二级缓存（L2）或一级缓存（L1），或更换CPU排除。

       4．AGP显卡、PCI卡（网卡、猫）引起的自动重启

       ①外接卡做工不标准或品质不良，引发AGP/PCI总线的RESET信号误动作导致系统重启。

       ②还有显卡、网卡松动引起系统重启的事例。

       5. 并口、串口、USB接口接入有故障或不兼容的外部设备时自动重启

       ①外设有故障或不兼容，比如打印机的并口损坏，某一脚对地短路，USB设备损坏对地短路，针脚定义、信号电平不兼容等等。

       ②热插拔外部设备时，抖动过大，引起信号或电源瞬间短路。

       6．光驱内部电路或芯片损坏

       光驱损坏，大部分表现是不能读盘/刻盘。也有因为内部电路或芯片损坏导致主机在工作过程中突然重启。光驱本身的设计不良，FireWare有Bug。也会在读取光盘时引起重启。

       7．机箱前面板RESET开关问题

       机箱前面板RESET键实际是一个常开开关，主板上的RESET信号是+5V电平信号，连接到RESET开关。当开关闭合的瞬间，+5V电平对地导通，信号电平降为0V，触发系统复位重启，RESET开关回到常开位置，此时RESET信号恢复到+5V电平。如果RESET键损坏，开关始终处于闭合位置，RESET信号一直是0V，系统就无法加电自检。当RESET开关弹性减弱，按钮按下去不易弹起时，就会出现开关稍有振动就易于闭合。从而导致系统复位重启。

       解决办法：更换RESET开关。

       还有机箱内的RESET开关引线短路，导致主机自动重启。

       8. 主板故障

       主板导致自动重启的事例很少见。一般是与RESET相关的电路有故障；插座、插槽有虚焊，接触不良；个别芯片、电容等元件损害。

       三、其他原因

       1．市电电压不稳

       ①计算机的开关电源工作电压范围一般为170V－240V，当市电电压低于170V时，计算机就会自动重启或关机。

       解决方法：加稳压器（不是UPS）或130－260V的宽幅开关电源。

       ②电脑和空调、冰箱等大功耗电器共用一个插线板的话，在这些电器启动的时候，供给电脑的电压就会受到很大的影响，往往就表现为系统重启。

       解决办法就是把他们的供电线路分开。

       2．强磁干扰

       不要小看电磁干扰，许多时候我们的电脑死机和重启也是因为干扰造成的，这些干扰既有来自机箱内部CPU风扇、机箱风扇、显卡风扇、显卡、主板、硬盘的干扰，也有来自外部的动力线，变频空调甚至汽车等大型设备的干扰。如果我们主机的搞干扰性能差或屏蔽不良，就会出现主机意外重启或频繁死机的现象。

       3、交流供电线路接错

       有的用户把供电线的零线直接接地（不走电度表的零线），导致自动重启，原因是从地线引入干扰信号。

       4．插排或电源插座的质量差，接触不良。

       电源插座在使用一段时间后，簧片的弹性慢慢丧失，导致插头和簧片之间接触不良、电阻不断变化，电流随之起伏，系统自然会很不稳定，一旦电流达不到系统运行的最低要求，电脑就重启了。解决办法，购买质量过关的好插座。

       5. 积尘太多导致主板RESET线路短路引起自动重启。

       四、部分实例

       1. CPU二级缓存坏的实例

       一台几年前配置的兼容机：K6-2 200MHz CPU，采用VX-Pro+芯片组的主板，两根16MB 72线EDO内存，

       Windows 98操作系统。在出现蓝天白云画面后自动重启，安全模式同样无法进入，只能进入MS-DOS模式。笔者猜想由于内存条质量问题导致电脑重启的可能性较大，所以首先更换同型号内存条测试，故障依旧。再更换电源仍无法解决问题。排除到最后只剩下主板、CPU和显卡，试过显卡没有问题后，苦于找不到能安装K6-2 200MHz CPU的旧主板只能作罢。

       当时也怀疑过BIOS设置可能有误，试过恢复到缺省值，也未能解决问题。过了几天，再次摆弄电脑时，无意进入BIOS并将CPU Internal Cache一项设为Disable，保存退出后重启，系统竟然可以启动了！由此估计应当是CPU的缓存有问题，于是再将缓存设置为打开状态并启动电脑，果然系统又不能正常启动了。由于将缓存关闭后大幅度降低了CPU的性能，所以Windows 98在启动和运行程序时比以往慢了许多，最后换了一块CPU才算解决问题

       2. 电源故障的实例

       笔者上班的地方计算机每天都要开着（因为上网的人多），十天半月不关机是常事。在如此高的工作强度下，硬件设备的故障率也很高。

       故障现象：两台兼容机，一台CPU为Athlon XP 1700+，一台CPU为P4 1.7GHz，主机电源均为世纪之星电源。当计算机处于满负荷状态运行一段时间后（此时CPU使用率保持在100%，硬盘也在大量读写数据），经常性地自动重启。其中一台在挂接一块60GB硬盘和一块80GB硬盘时，出现供电不足的现象。

       故障分析处理：由于这两台计算机平时用于文档编辑、上网等一般工作时正常，只有进行大量计算时才出问题。开始怀疑是CPU温度过高所致，但检测表明温度正常。检查硬盘发现，其中一块硬盘出现了坏道，但是在更换硬盘重装系统后故障依旧，看来硬盘出现坏道很可能是计算机经常非正常重启导致的。在更换新电源后，故障消失。

       拆开两个旧电源，发现其中一个电源的两个相同型号的电解电容（3300μF/10V）顶端有黄褐色的颗粒状凝结物，另一个电源的两个不同型号的电解电容（1000μF/16V，3300μF/16V）顶端也有黄褐色的颗粒状凝结物，这是电容被击穿漏液所导致的。在电子市场花钱购买了相同型号的电容更换后，经测试均恢复正常。这里提醒一下，千万别把电容正负极接反了！ 事后分析发现，笔者单位电网常因检修或用电不当突然停电，导致配件上的电容被击穿，一块主板也曾经在一次突然停电后罢工，检查发现几个大电解电容被击穿漏液，更换电容后恢复正常。

       3. 显卡接触不良的实例

       故障现象：朋友电脑配置为明基BenQ 77G的显示器、技嘉8IRX的主板、P4 1.6G CPU、80G硬盘、小影霸速配3000显卡、全向极云飞瀑内猫、主板自带AC97的声卡。因装修房子，要挪动电脑，就把电脑后的连线都拆了。后来自己接好线后，电脑却怎么也启动不起来了。电脑自检正常，闪过主板LOGO后，出现WINDOWS 98启动画面，接着光标闪动，一切很正常，可是约摸着快要进入系统的时候，电脑突然"嘀"的一声重启动了，重新启动几次都是这样。

       故障分析：笔者的这位朋友是个纯纯的"菜鸟"，初步判断可能是一般性的接线问题，很有可能是鼠标和键盘接反导致的。先是检查了一遍电脑接线，没有问题，会不会是接线松动呢？重新把所有电脑连线接了一遍

       故障依旧。启动时选安全模式能进入系统，运行也正常，重启后进入BIOS里查看CPU温度，在正常范围内，排除因CPU过热导致的重启。朋友也没安装新的硬件，故排除电源供电不足导致重启现象。引起故障的原因可能有以

       下四个方面：一是软件冲突；二是显示分辨率或刷新率设置高于额定的值；三是显卡和其它硬件冲突、或驱动程序问题导致；四是显卡故障。

       故障排除：问朋友发生故障前对机器进行了哪些操作？朋友说拆机前一直都用的很好，没有安装过新软件。没有蛛丝马迹，只有从上面的四个可能的故障原因里排查。重启后，进入安全模式，运行msconfig命令，把启动项里不是操作系统所必需的项都去掉，重启后，故障依旧。看来不是软件安装导致的。接下来看看是不是分辨率和刷新率过高，在安全模式下，将监视器删除，重启动，故障依旧。最后问题都集中在显卡身上了。再次进入安全模式，删除显卡驱动程序，重启动后，跳过显卡驱动安装，能进入正常启动模式，看来故障是驱动程序的问题或显卡与其它硬件冲突引起的了。下载一个新的驱动看能不能解决这个问题呢？拨号上网，机器突然又重启了，难道猫也坏了吗？这可怎么办，真的山穷水复了吗？这台电脑是因为拆了以后就启不起来了，显卡和猫总不会因搬一下机器就坏了吧？想到搬运机器，是不是因为拆装电脑时把显卡碰松导致接触不良而引起的故障呢？抱着最后试一试的心理，打开机箱，将显卡和猫拔出重新插紧安好，装好显卡驱动，重启，竟然看到美丽的桌面了，试着拨号，也没问题了，故障排除了。原来故障是显卡接触不良的导致。

       小结：以上显卡接触不良导致电脑不能进入系统故障，现象有点类似显卡故障的症状，如果不从细小问题入手，还真难一时半会解决，甚至会怀疑是硬件故障，而大费周折。

MDX解决方案的目录

       第1个是游戏开始奎托斯没被杀死之前的初始魔法技能,叫"波塞东之怒".

       第2个是奎托斯遇见擎天神阿特拉斯后,由阿特拉斯那里学会的最后1个技能,叫"阿特拉斯地震-Atlas's Quake"

       第3个那把弓箭是奎托斯死而复生后得到的第1个魔法,叫"提丰之灾",至于铁锤就叫"野蛮人大锤",那把长矛叫"命运之矛".

       第4,战神2里除了初始武器"雅典娜之刃"外就只有奥林匹斯之剑,野蛮人大锤和命运之矛了."提丰之灾"应该属于魔法.

       第5,战神2里没有放电的武器,野蛮人大锤可以打出幽灵攻击怪物,命运之矛可以打出紫色的光,奥林匹斯之剑MAX后在一般攻击时就可以打出一道直线飞出去的象流星一样的光.

       第6,再同时按下L3+R3就可以取消变身了.

有人知道Hyperion和Cognos的区别吗？

       第1章MDX入门1

       1.1什么是MDX1

       1.2查询基础2

       1.3轴框架：名称与编号4

       1.4大小写敏感与布局5

       1.5构造简单的MDX6

       1.5.1逗号(,)与冒号(:)6

       1.5.2.Members7

       1.5.3使用.Children获得一个成员的子成员8

       1.5.4使用Descendants()获取一个成员的后代成员9

       1.6去除查询结果中的空切片11

       1.7MDX中的注释13

       1.8MDX数据模型：元组和集14

       1.8.1元组14

       1.8.2集16

       1.8.3查询17

       1.9更多基本词汇18

       1.9.1CrossJoin()18

       1.9.2Filter()20

       1.9.3Order()22

       1.10查询成员属性24

       1.11查询单元属性26

       1.12客户端结果数据布局27

       1.13小结28

       第2章计算成员和命名集简介29

       2.1采用计算成员形式的维度计算29

       2.2计算成员作用域30

       2.2.1计算成员和查询的WITH部分31

       2.2.2公式的优先级(求解顺序)32

       2.3基本的计算函数37

       2.3.1算术操作符37

       2.3.2概要统计操作符37

       2.3.3Avg()函数38

       2.3.4Count()，.Count38

       2.3.5DistinctCount()函数(Microsoft扩展)39

       2.3.6Sum()函数39

       2.3.7Max()函数40

       2.3.8Median()函数40

       2.3.9Min()函数40

       2.3.10NonEmptyCount()函数(Hyperion扩展)41

       2.3.11Stdev()和Stddev()函数41

       2.3.12StdevP()和StddevP()函数(Microsoft扩展)41

       2.3.13Var()和Variance()函数42

       2.3.14VarP()和VarianceP()函数(Microsoft扩展)42

       2.4补充的函数42

       2.5命名集简介44

       2.6小结47

       第3章MDX中的通用计算和选择49

       3.1MDX中的元数据引用函数51

       3.2多种比率﹑均值﹑百分比和分配52

       3.3贡献率(同一层次结构中级别之间的简单比率)52

       3.3.1对总额的贡献率53

       3.3.2使用.CurrentMember函数53

       3.3.3使用.Parent函数53

       3.3.4使用.CurrentMember函数和.Parent函数获得父对象份额53

       3.3.5使用Ancestor函数54

       3.3.6使用.CurrentMember函数和Ancestor函数计算祖先对象的份额54

       3.3.70作除数的处理56

       3.4基本分配56

       3.4.1基于另一种比率的数量比例分配56

       3.4.2沿层次结构的非加权分配57

       3.5均值57

       3.5.1简单均值57

       3.5.2加权均值58

       3.6基于时间的引用和时间序列的计算60

       3.6.1各时期(Period-to-Period)的引用和计算60

       3.6.2去年同期的引用和计算61

       3.7本年至今的聚合61

       3.8移动均值和52周的最高价/最低价63

       3.9使用LastPeriods()选择基于目标成员的时间范围65

       3.10沿不同维度的不同聚合(使用MDX的半加性度量)65

       3.11混合聚合：非时间总和，沿时间的均值、最小值与最大值66

       3.12混合聚合：非时间总和，沿时间维度的期初/期末结余66

       3.13对于缓慢变化值的余额转结和最后输入的结余报告67

       3.14查找数据全部输入的最后时间成员71

       3.15在MDX表达式中使用成员属性(计算和分类)71

       3.16处理边界条件(超出范围的成员，0或其他作除数)74

       3.16.1处理不足的范围尺寸74

       3.16.2处理不足的层次结构深度75

       3.16.3处理错误的级别引用75

       3.16.40作除数的处理76

       3.17小结77

       第4章MDX查询上下文与执行79

       4.1查询中的单元上下文和解析次序80

       4.1.1查询的执行阶段80

       4.1.2单元求值(对任何单元)87

       4.1.3解析NONEMPTY轴89

       4.1.4解析AS2005中的HAVING子句90

       4.1.5循环上下文和.CurrentMember函数92

       4.1.6AS2005中成员的相互联系：强层次结构性、自存在性和属性关系93

       4.2在AS2005中修改多维数据集上下文96

       4.2.1CREATESUBCUBE语句97

       4.2.2在AS2005中的FROM子句中使用SELECT103

       4.2.3无限递归：在计算上下文可能遇到的“陷阱”106

       4.2.4特定产品解析次序的使用106

       4.3非数据：无效数字、NULL(空)和无效成员109

       4.3.1无效计算：0作除数和数字错误109

       4.3.2空单元的语义110

       4.3.3无效位置112

       4.4计算中的单元属性优先级114

       4.4.1显示格式化的优先级115

       4.4.2计算单元中的数据类型116

       4.5操作中多维数据集的上下文117

       4.6KPI中的多维数据集上下文117

       4.7AS2005中全局、会话和指定查询计算之间的定义的可见性117

       4.8小结119

       第5章命名集与集的别名121

       5.1命名集：作用域和上下文121

       5.2命名集的常规使用122

       5.3集的别名124

       5.3.1集的别名的示例124

       5.3.2深入了解集的别名126

       5.3.3当集的别名是必需的情况128

       5.4小结130

       第6章MDX中的排序和分类131

       6.1函数131

       6.2典型的Top-N选择132

       6.2.1加入分类数(使用Rank()函数)134

       6.2.2在集中取得Top-N的后代成员及其他关联成员138

       6.3获得最少/最多元组以达到临界值140

       6.4获取元组TopN百分比142

       6.5在维度次序中放置成员/元组(首先/最后放置祖先成员)143

       6.6集的反向排序144

       6.7小结145

       第7章MDX高级应用147

       7.1将父对象/祖先成员排在子对象之后(而不是之前)148

       7.2返回成员下面的子树，并连同成员一起返回其祖先成员148

       7.3使用Generate()将元组操作转化为集操作149

       7.4日期计算/日期算术150

       7.5对行/列/轴上选择的成员定义比率(而非对指定维度定义比率)153

       7.6基于报表的父对象总额，报表总额的贡献率156

       7.6.1方法1：唯一的标准MDX方法156

       7.6.2方法2：在AnalysisServices中考虑使用VisualTotals()161

       7.6.3方法3：使用AS2005子多维数据集163

       7.7层次结构中越过级别的层次结构排序164

       7.8基于多重规则的单个集排序165

       7.9多重层排序或多重维度排序166

       7.9.1对每个维度采取相同排序规则的嵌套排序166

       7.9.2依据不同标准的嵌套维度排序167

       7.10Pareto分析与累积和169

       7.11返回top-selling(最畅销)产品(或其他重要的名称)作为度量173

       7.12已选成员集的最新事件174

       7.13积聚大量数据所需的时间集(建立沿时间向前或向后合计的集)177

       7.14乘法聚合(乘积代替加和)180

       7.15通过集中的并列分类包含所有元组184

       7.16公用维度时间分析186

       7.17样本分析188

       7.18小结195

       第8章使用MicrosoftAnalysisServices的属性数据模型197

       8.1统一维度模型197

       8.2维度199

       8.2.1属性、层次结构与联系201

       8.2.2维度查询205

       8.2.3成员属性207

       8.2.4父-子层次结构209

       8.2.5Time维度210

       8.3多维数据集211

       8.3.1维度关系214

       8.3.2角色扮演维度217

       8.3.3透视图217

       8.3.4钻取218

       8.4UDM中的计算模型218

       8.5在UDM上定义安全性219

       8.6小结224

       第9章HyperionEssbase中属性维度和成员属性的用法225

       9.1UDA与属性225

       9.2在查询轴检索UDA和属性值226

       9.3在计算中使用UDA和属性227

       9.4基于UDA和属性值选择基维度成员227

       9.4.1使用Attribute函数选择基于共用属性值的成员228

       9.4.2使用WithAttr函数选择基于属性值的成员229

       9.4.3使用UDA函数选择共用UDA值的成员230

       9.5用IN连接基成员和属性层次结构230

       9.5.1连接基成员及其实际属性成员231

       9.5.2连接属性成员及其属性值231

       9.6小结232

       第10章通过外部函数扩展MDX233

       10.1配合MDX使用存储过程234

       10.2ADOMD服务器对象237

       10.2.1表达式239

       10.2.2元组生成器239

       10.2.3集生成器240

       10.2.4MDX240

       10.2.5上下文241

       10.2.6服务器元数据对象242

       10.3AMO.NET托管存储过程243

       10.4静态函数与非静态函数的性能评估244

       10.4.1调试.NET存储过程245

       10.4.2NULL、ERROR()与异常等方面的附加程序设计246

       10.4.3使用存储过程以获得动态安全性248

       10.4.4COMDLL存储过程251

       10.5参数与返回类型的深入讨论251

       10.6用于COM存储过程的MDX函数256

       10.6.1SetToStr()与TupleToStr()256

       10.6.2Members()、StrToSet()与StrToTuple()256

       10.7外部函数示例：TimeSpanUntilSum()函数258

       10.8加载和使用存储过程260

       10.9存储过程名称解析261

       10.10在MDX中调用存储过程262

       10.11对存储过程的其他考虑因素263

       10.12小结263

       第11章通过MDX改变多维数据集和维度环境265

       11.1在会话中改变维度的默认成员266

       11.2维度回写操作266

       11.2.1创建新成员267

       11.2.2在维度中移动成员267

       11.2.3删除成员268

       11.2.4更新成员定义268

       11.3刷新单元数据与维度成员269

       11.4把数据写回多维数据集269

       11.4.1标准单元写回270

       11.4.2提交与回滚270

       11.4.3使用UPDATECUBE270

       11.5小结273

       第12章MicrosoftAnalysisServices中计算的多种方法275

       12.1计算机制概述276

       12.1.1度量的固有聚合276

       12.1.2使用一元运算符汇总277

       12.1.3自定义成员公式279

       12.1.4计算成员280

       12.1.5单元计算283

       12.1.6条件格式化287

       12.2各类计算如何交互288

       12.2.1无单元计算的交互288

       12.2.2单元计算传递289

       12.2.3使用求解顺序来决定传递中的公式293

       12.2.4计算成员本身不是聚合的294

       12.2.5自定义汇总、自定义成员与计算单元结果的固有聚合295

       12.3使用不同计算技术时应注意的问题295

       12.4小结296

       第13章AnalysisServices2005中的MDX脚本297

       13.1MDX脚本基础297

       13.1.1什么是MDX脚本297

       13.1.2计算语句299

       13.1.3子多维数据集300

       13.1.4赋值与聚合303

       13.1.5赋值与计算成员307

       13.1.6赋值与命名集308

       13.2MDX脚本以及更复杂的多维数据集309

       13.2.1多属性层次结构309

       13.2.2用户层次结构315

       13.2.3父子属性层次结构316

       13.2.4多对多维度317

       13.2.5事实维度与引用维度319

       13.2.6半累加性度量与非累加性度量319

       13.2.7一元运算符与自定义成员公式321

       13.3高级MDX脚本323

       13.3.1定义带有SCOPE的子多维数据集323

       13.3.2MDX表达式赋值326

       13.3.3给子多维数据集赋予一个错误的值329

       13.3.4将单元属性值赋给子多维数据集330

       13.3.5条件赋值331

       13.4现实世界中的MDX脚本332

       13.4.1TimeIntelligence向导332

       13.4.2回顾基本分配335

       13.5小结336

       第14章增强客户端的交互337

       14.1使用钻取338

       14.1.1MicrosoftAnalysisServices2005中针对钻取的改进与改变338

       14.1.2钻取MDXI339

       14.1.3与钻取相关的重要问题340

       14.1.4钻取MDXII342

       14.1.5钻取安全性343

       14.2使用操作343

       14.2.1使用操作能够做什么？344

       14.2.2操作的目标347

       14.2.3定义操作348

       14.2.4与操作相关的编程注意事项351

       14.2.5删除操作354

       14.3使用KPI355

       14.3.1创建KPI355

       14.3.2MDXKPI函数358

       14.3.3使用KPI359

       14.4小结361

       第15章客户端编程基础363

       15.1ADOMD.NET基础364

       15.1.1先决条件365

       15.1.2建立连接365

       15.2处理元数据366

       15.2.1获取构架行集366

       15.2.2使用构架行集时的互操作性问题367

       15.2.3使用元数据对象模型367

       15.2.4使用元数据对象模型时的互操作性问题368

       15.2.5维度特性368

       15.2.6处理ADOMD.NET元数据缓存369

       15.3执行查询370

       15.3.1执行命令370

       15.3.2参数化命令371

       15.3.3使用CellSet对象372

       15.3.4关于从查询中获取信息的更多细节376

       15.3.5关键性能指标381

       15.4执行操作382

       15.5处理“平展的”MDX结果383

       15.6小结387

       第16章优化MDX389

       16.1从AnalysisServices2000到AnalysisServices2005的体系结构改动390

       16.2优化集操作391

       16.2.1交叉联接集合之上求和391

       16.2.2交叉联接集之上进行筛选393

       16.2.3优化TopCount()和BottomCount()394

       16.2.4AnalysisServices2005中的NonEmpty函数395

       16.2.5优化排序：Order()396

       16.2.6针对较大数据集查询的UnOrder函数397

       16.3优化求和397

       16.4将计算设计在数据库中(将成员属性放入度量中以及新的MDX函数MemberValue中)398

       16.5MDX脚本优化400

       16.5.1计算的细节400

       16.5.2避免叶级别的计算401

       16.5.3在多维数据集设计中避免叶级别计算402

       16.5.4度量值表达式优化叶级别计算403

       16.5.5叶级别计算的MDX脚本优化404

       16.5.6AnalysisServices2005：使用属性层次结构而不是成员属性406

       16.5.7AnalysisServices2005：使用Scope来替代IIF407

       16.6在MDX脚本中避免使用慢速函数409

       16.6.1为了更好的性能而改变计算逻辑：流计算409

       16.6.2使用服务器本地特性而不是脚本来进行与聚合相关的计算411

       16.7小结412

       第17章使用本地多维数据集413

       17.1选择使用何种语法414

       17.2使用CREATECUBE语句414

       17.2.1过程概述414

       17.2.2CREATECUBE语句剖析415

       17.2.3定义维度416

       17.2.4级别417

       17.2.5定义度量422

       17.2.6添加命令423

       17.2.7ROLAP与MOLAP424

       17.2.8INSERTINTO语句剖析424

       17.2.9多维数据集目标425

       17.2.10INSERTINTO中的OPTIONS子句427

       17.2.11SELEC子句428

       17.2.12构造提示430

       17.2.13从本地多维数据集到服务器多维数据集431

       17.2.14汇总与自定义成员公式431

       17.3使用CREATEGLOBALCUBE语句433

       17.3.1过程概述433

       17.3.2CREATEGLOBALCUBE语句剖析433

       17.3.3定义度量434

       17.3.4定义维度434

       17.3.5定义级别435

       17.3.6定义切片成员435

       17.3.7需要注意的事项436

       17.4使用分析服务脚本语言436

       17.4.1过程概述436

       17.4.2ASSL语句剖析437

       17.4.3安全性437

       17.5小结438

       附录AMDX函数与运算符参考439

       附录B影响MDX的连接参数523

       附录C单元与成员的内部属性541

       附录D格式化字符串编码551

       附录E学习资源559

       ……

高光谱矿物信息提取

       Hyperion和Cognos相同的地方是底层都是基于多维数据仓库，区别在于业务应用方向侧重点不同：

       1、Hyperion主要集中在全面预算（包括预算编制、控制及分析），在这个领域知名度还是非常高的，早几年中大型企业在选型时大部分都选了Hyperion，但近几年被收购之后，出现了一些问题，如预算审批和预算控制功能的缺失一直没有解决，被并购入后较少新功能开发，近几年研发主要集中在支持云化，业务功能扩展较少。

       2、Cognos是商业智能（BI）软件，图表和钻取等，之前国内的代理商优信佳把此软件卖得炉火纯青，几大行、电信三大运营商、国网都是cognos典型用户，而BO和Brio根本拼不过；后来这几家陆续被收购之后市场开始乱了....

       好现象是，国内随着大数据火起来，带动了一批以BI为基础的大数据提供商发展，SmartBI 、永洪等，而全面预算领域也出现了强有力的本土厂商，如智达方通等，这些本土厂商优势在于：

       1、接地气，部分国外软件没有的功能设计满足国内客户特定需求。

       2、个性化开发能力强。

       3、性价比高。

       8.6.1 方法与流程

       8.6.1.1 产品生成业务化流程

       常用的高光谱矿物填图标准方法：先运用最大噪声分离（MNF）变换对反射率数据进行波谱降维，用像元纯度指数（PPI）分析进行空间降维，然后用N维可视化方法来确定图像端元，进行端元识别，确定矿物波谱，最后用合适的方法进行矿物填图，并对结果进行优化操作。矿物填图流程图如图8.40所示。

       1）数据降维。利用MNF变换进行光谱数据减维，分离数据中的噪声，减小运算量。观察最终特征值和MNF图像，确定数据的固有维数，选择合适的MNF波段进行PPI指数计算。

       2）计算图像的PPI指数。计算MNF图像的PPI指数，最终产生PPI图像，图像中像元的DN值代表像元被记录为极值的次数，从直方图中选择阈值，仅选择最纯的像元以保证被分析的像元数最小，这些像元被输入到分离特定光谱端元的交互式可视化算法中。

       3）N维可视化进一步提纯纯净像元。在N维可视化中，光谱可视为n维散点图中的一个点，n是波段数。通过选择n维散点图的顶点和拐角，进一步提纯纯净像元。将最终确定的端元输入到图像中的感兴趣区（ROI），从图像中提取每个感兴趣区平均反射率光谱曲线作为成像光谱矿物填图的候选端元。

       图8.40 常见高光谱矿物填图流程

       4）建立真实波谱库。将采集端元的波谱曲线输出，经过波谱分析（用波谱特征拟合算法与USGS标准波谱库进行匹配识别）得到的波谱曲线图，确定端元矿物并建立该矿物的真实波谱库。

       5）选择合适的填图方法，辅以自行建立的真实波谱库，提取出各类矿物。并对提取结果做最小图斑去除、类合并等操作，优化矿物提取结果。

       8.6.1.2 矿物信息提取的高光谱数据预处理

       先将成像高光谱数据进行辐射定标、大气校正等过程得到光谱反射率数据。无论是高光谱成像仪还是传统的多光谱传感器，它们所记录的数据都是地面观测目标的反射或辐射能量的光谱辐射绝对值，与地物目标的光谱反射率或光谱辐亮度值是不一致的。因此，辐射定标和光谱重建是地物识别和定量分析不可缺少的环节。只有经过辐射标定、辐射校正和大气校正，剔除由于大气散射、吸收、地形起伏及传感器本身不稳定带来的各种失真，将记录的图像值转换为地面的反照率值，重建像元地面光谱，才能根据光谱特征，有效地识别地物，反演地物成分。

       8.6.1.3 典型矿物光谱吸收特征分析

       首先打开波谱数据库系统图8.41调出所研究的典型矿物的光谱进行分析。

       根据主要谱带的位置将矿物划分为含Fe2＋矿物、Fe3＋矿物、Mn2＋矿物、碳酸盐矿物、含Al-OH键矿物、含Mg-OH键矿物等大类。

       Al-OH：诊断谱带一般位于2165～2215 nm附近；

       Mg-OH：诊断谱带一般位于2315～2335 nm附近；

        ：诊断谱带一般位于2335～2386nm区间；

       Fe2＋：诊断谱带一般位于1000～1100nm附近；

       图8.41 波谱库系统主界面

       Fe3＋：诊断谱带一般位于600～900nm附近；

       Mn2＋：诊断谱带一般位于450～600nm附近。

       以主吸收谱带和次要吸收谱带的组合特征，并考虑到吸收谱带在不同岩石中的变异，识别矿物族。如对Al-OH键矿物可分为明矾石族、蒙脱石族、白云母族、高岭石族；含Mg-OH矿物可分为绿泥石族、黑云母族、绿帘石族、蛇纹石族、滑石-透闪石族等；碳酸盐矿物包括方解石族、白云石族等。

       1）对于Al-OH键矿物：

       明矾石族：两个吸收特征分别位于2175nm（2165～2175nm，± 10nm）和2325nm。

       蒙脱石族：位于2215nm（2205～2215 nm，± 10nm）的主要吸收特征伴随有一个2440nm的次级吸收。

       白云母-伊利石族：位于2205nm（2195～2215 nm，± 20nm）的主要特征吸收伴随有三个次级吸收峰，分别位于2355nm，2440nm和2115nm。

       高岭石族：2200nm附近的OH-谱带，在该谱带左翼存在次一级的谱带（2160nm）。

       图8.42为典型Al-OH键矿物波谱特征图。

       图8.42 几种典型Al-OH键矿物波谱特征图

       2）对于碳酸盐矿物：

       方解石族：位于2330 nm～2340 nm的主要谱带。

       菱铁矿族：同时具有Fe2＋在1000nm与 在2300nm附近的特征谱带。

       图8.43为典型碳酸盐矿物波谱特征图。

       图8.43 几种典型碳酸盐矿物波谱特征图

       3）对于Mg-OH键矿物：

       绿泥石族：位于2330 nm主要吸收特征伴随有一个2386 nm及2224 nm两个次级吸收。

       绿帘石族：位于2330 nm主要吸收特征伴随有一个2225～2226 nm的次级吸收。

       蛇纹石族：位于2320 nm附近主要吸收特征伴随有2110 nm为中心的较宽的弱谱带。

       滑石-透闪石族：位于2290～2310 nm附近的较宽的双峰谱带和2385 nm附近的次级吸收。

       图8.44为典型Mg-OH键矿物波谱特征图。

       图8.44 几种典型Mg-OH键矿物波谱特征图

       8.6.1.4 矿物识别技术

       目前，基于成像光谱数据的矿物识别的方法主要有：基于光谱波形参数、基于光谱相似性测度、基于混合光谱模型、基于地质统计规律、基于光谱知识的智能识别等。

       （1）光谱波形参数提取与蚀变识别的技术方法

       岩石矿物单个诊断性吸收特征峰可以用吸收波段位置（λ）、吸收深度（H）、吸收宽度（W）、吸收面积（A）、吸收对称性（d）、吸收的数目（n）和排序参数作完整地表征（陈述彭等，1998）。根据端元矿物的单个诊断性吸收波形，从成像光谱数据中提取并增强这些参数信息，可直接用于识别岩矿类型。如HSI编码与吸收波段图（Kruse，1988）是利用连续统去除后的光谱图像，定义出波段吸收中心位置图像，波段深度图像及波段半极值宽度（FWHM）图像，并分别赋予HSI空间的明度（H）、强度（I）和饱和度（S），然后逆变换到RGB色度空间。代表性的方法还有光谱特征拟合（SFF）等。

       光谱特征拟合（SFF，Spectral feature fitting）：光谱特征拟合是一种基于光谱吸收特征的方法，使用最小二乘法技术将图像中每一个像元的光谱曲线与所选择的参考光谱曲线的吸收特征进行拟合。是选择包含目标矿物特定吸收谱带的光谱区间，利用最小二乘拟合方法，比较像元光谱与目标光谱吸收特征的整体形态和吸收深度。该方法对噪音和地形有较好地抑制作用。

       （2）基于相似性测度的识别技术方法

       成像光谱最大的优势在于利用有限细分的光谱波段，去再现像元对应物的光谱曲线。这样，利用整个光谱曲线进行矿物匹配识别，可以在一定程度上改善单个波形的不确定性影响（如光谱漂移、变异等），提高识别的精度（甘甫平等，2000）。基于整个波形的识别技术方法是在参考光谱与像元光谱组成的二维空间中，合理地选择测度函数度量标准光谱或实测光谱与图像光谱的相似程度。这类方法主要有光谱角制图（SAM）技术、光谱二值编码（Binary encoding）技术等。

       （3）基于光谱知识模型识别的技术方法

       基于光谱知识模型识别的技术方法是建立在一定的光学、光谱学、岩矿结晶学和数学理论之上的信号处理技术方法。它不仅能够克服利用单一谱形识别所存在的缺陷，而且从地物光谱学原理入手、从本质上理解认识岩矿光谱的物理机制与物理过程，建立光谱数学物理模型，识别并定量提取岩矿信息。这在一定程度上能精确地量化地表物质的组成及深入地描述地物组成的物理特性，以进一步探测地物所蕴藏的成生环境本质。例如，建立在Hpake（1981）光谱双向反射理论基础之上的线性混合光谱分解模型（SMA/SUM），可以根据不同地物或者不同像元光谱反射率响应的差异，构造光谱线性分解模型，从而识别地物，量化地物成分，挖掘地物成生环境信息。

       （4）基于地质统计特征的分类识别方法

       该类方法是基于地物在图像上的统计分布规律，建立地质模型进行图像分类识别。比较典型的有（Ieohku，etal，1996），概率模型（Porbabilistic Model），几何光学模型（Geomertic-optical Model），随机几何模型（Stochastic Geometric Model）及非参数地质统计模型（Non-paramertic GeostatisticTechnique）。

       （5）基于光谱知识的智能识别方法

       传统的及上述的成像光谱识别方法利弊共存。对于高维与超大容量的成像光谱数据及大量的实验室光谱研究结果等迫切要求新的高效的遥感定量分析技术。因此，专家系统、人工神经网络、模糊识别等基于光谱知识的智能识别应运而生。神经网络技术是应用最广泛的识别技术（Gong，1996；Jimenez，et al.，1998；Benediktsson，et al.，1995；Garcia Haro，et al.，1998）。Goetting 和 Lyon（1986）建立一个试验性专家系统；Kruse等（1993）建立了基于知识的成像光谱矿物自动匹配制图系统。以Dempster-Shafer证据理论为基础格架的证据推理方法也得到了一定程度的应用。基于光谱知识的智能识别技术方法与系统将是成像光谱遥感地物信息识别、提取与量化及实用化的最佳选择与发展方向，极具潜力。

       8.6.2 结果与分析

       8.6.2.1 蛇纹石矿物的填图及效果分析

       对Hyperion反射率数据进行MNF变换，根据变换结果人工确定变换维数，利用像元纯度指数（PPI）进行分析，根据n维光谱空间进行特征端元采集。运用光谱特征拟合的方法对端元波谱曲线进行波谱匹配，建立真实的波谱库，如图8.45所示。

       图8.45 蛇纹石波谱匹配图

       图8.46 五种填图方法结果对比

       用前文简述的常用五种方法提取蛇纹石的具体位置，并进行对比分析，填图结果如图8.46所示。

       用SAM矿物填图方法，可以快速提取端元采集出的所有地物，并用彩色分类影像来显示，使人们很直观地看出该矿物的分布范围。

       光谱特征拟合将为每个参照波谱输出一幅比例图像和 RMS 图像或一幅合成的“拟合”图像（Scale/RMS）。较高的拟合值表明该像元与参照波谱匹配较好。但是波谱特征拟合效果并不是很好，因为如果输入了错误的参照端元或使用了错误的波长范围，也会出现一个远远大于1的比例值。

       MTMF（混合调制匹配滤波）结果将以一系列灰阶图像的形式出现，两幅图像对应一个被选波谱。浮点型结果提供了像元与参照波谱相对匹配程度的估计方法（1.0表示完全匹配），以及亚像元的权重。不可行性（Infeasibility）值以sigma噪声为单位，显示了匹配滤波结果的可行性。用于准确制图的像元有一个大于背景分布值的较高的匹配滤波值和一个较低的不可行性值。对得出的浮点图进行密度分割等操作，也能很好的得出蛇纹石的分布范围。

       MF（匹配滤波结果）将以一系列灰阶图像的形式出现，每幅图像对应一个选择的端元。浮点型结果提供了像元与参照波谱相对匹配程度的估计方法（1.0表示完全匹配），以及亚像元的权重。对MF的结果图做密度分割等操作，也可明显地看出蛇纹石的分布范围。

       线性光谱分解的结果将以一系列灰阶图像的形式出现，每幅灰阶图像加上一个RMS误差图像对应于一个端元。经过发现，此方法的提取效果并不是很好，噪声较多。因此在实际应用中，并不建议使用此方法。

       通过以上对比分析，发现SAM，MTMF，MF三种方法在本地区都比较适合蛇纹石这种矿物的填图，只是MTMF，MF两种方法还需对结果图进行密度分割处理，稍显繁复，但填图效果良好。

       8.6.2.2 白云母矿物的填图及效果分析

       对Hyperion反射率数据进行MNF变换，根据变换结果人工确定变换维数，利用像元纯度指数（PPI）进行分析，根据n维光谱空间进行特征端元采集。运用光谱特征拟合的方法对端元波谱曲线进行波谱匹配，建立真实的波谱库（图8.47）。因为随着白云母中Al含量的减少，Al-OH的谱带位置逐渐向长波方向移动，所以可以分辨出贫铝白云母和富铝白云母的波谱曲线。

       图8.47 白云母波谱匹配图

       用上述五种方法提取蛇纹石的具体位置，填图结果如图8.48所示。

       经过以上五种填图方法的对比分析发现，SAM填图方法效果最佳，不仅明确填出白云母矿物的范围，而且避免了误差引起的填图错误。此外，对光谱特征拟合后的结果图做密度分割等操作，所提取的矿物范围也较好。因此，两种方法均适合进行白云母的矿物填图。

       8.6.2.3 绿帘石矿物的填图及效果分析

       对Hyperion反射率数据进行MNF变换，根据变换结果人工确定变换维数，利用像元纯度指数（PPI）进行分析，根据n维光谱空间进行特征端元采集。运用光谱特征拟合的方法对端元波谱曲线进行波谱匹配，建立真实的波谱库，如图8.49所示。

       用上述五种方法提取蛇纹石的具体位置，填图结果如图8.50所示。

       经过以上五种填图方法的对比分析，发现SAM填图方法效果最好。但光谱特征拟合、MTMF和MF三种方法对绿帘石也有较好的显示，对他们的结果图做密度分割等操作，也能较好的提取出蛇纹石的范围，因此，以上四种方法都适合蛇纹石矿物的提取填图。

       图8.48 五种填图方法结果对比

       图8.49 绿帘石波谱匹配图

       8.6.2.4 绿泥石矿物的填图及效果分析

       选取HyMap数据，选取USGS标准波谱库中绿泥石的光谱曲线作为参考光谱。利用上面的方法提取绿泥石的具体位置，填图结果如图8.51所示。

       8.6.2.5 多种矿物填图情况

       （1）HyMap数据1情况分析

       依据地面区域地质资料，在HyMap反射率数据上选取典型的训练样区，利用这些训练样区提取五种矿物的分布位置。

       SAM方法填图：该方法需要设置阈值max angle threshod，通过不同的尝试，绿泥石与富铝白云母分布较广，针对两种阈值的设定情况对比如下（图8.52 ，图5.3）。

       Binary Encoding方法填图：该方法需要设置一个阈值minimum encoding threshod，通过不同的尝试，绿泥石与富铝白云母分布较广，针对两种阈值的设定情况对比（图8.54 ，图8.55）。实验发现富铝白云母（黄颜色图例）在阈值设置为0.97和0.96时，分类效果变化非常大，由于软件对该阈值的设定只支持小数点后2位，所以不能进一步的精确，对比分析两种阈值的分类效果，得出二进制编码方法对富铝白云母的提取效果不是很好。

       Minimun Distance（MD）方法填图：该方法需要设置两个阈值：Max stdev from Mean；Max Distance Error。通过不同的尝试，绿泥石与富铝白云母分布较广，针对两种阈值的设定情况对比如图8.56和图8.57所示。

       Spectral Information Divergence（SID）方法填图：该方法需要设置阈值：Maximun Divergence Threshod。通过不同的尝试，参数设置和填图效果如下（图8.58至图8.60）。

       （2）HyMap数据2情况分析

       依据地面区域地质资料，在HyMap反射率数据上选取典型的训练样区，利用这些训练样区提取五种矿物的分布位置。

       SAM方法填图：该方法需要设置阈值max angle threshod，通过不同的尝试，绿泥石与富铝白云母分布较广，针对两种阈值的设定情况对比如图8.61所示。

       最小距离填图：最小距离填图的参数设置及填图效果差异如图8.62和图8.63所示。

       （3）模拟数据情况分析

       依据地面区域地质资料，在模拟的反射率数据上选取典型的训练样区，利用这些训练样区提取五种矿物的分布位置。

       图8.50 五种填图方法结果对比

       图8.51 三种填图方法结果对比

       图8.52 局部区域填图效果

       图8.53 整体区域填图效果

       图8.54 填图效果1

       图8.55 填图效果2

       图8.56 局部区域填图效果截图

       图8.57 整体区域填图效果

       图8.58 不同阈值局部地区填图效果

       图8.59 填图效果（Threshold＝0.001）

       图8.60 填图效果（Threshold＝0.005）

       图8.61 SAM 方法填图

       图8.62 参数1下效果图

       图8.63 参数2下效果图

       SAM方法填图：该方法需要设置阈值max angle threshod，通过不同的尝试，阈值的设定情况和填图效果如图8.64所示。

       图8.64 SAM 填图效果

       Binary Encoding方法填图：该方法需要设置一个阈值minimum encoding threshod，通过不同的尝试，阈值的设定和填图效果情况如图8.65所示。多次试验发现该方法对提取chlorite和chlorite＋serpentine的效果不是很理想。

       图8.65 填图效果

       Minimun Distance（MD）方法填图：该方法需要设置两个阈值：Max stdev from Mean；Max Distance Error。通过不同的尝试，阈值的设定和填图效果情况如图（其中Max Distance Error＝2000 ，图8.66）。

       图8.66 填图效果

       Spectral Information Divergence（SID）方法填图：该方法需要设置阈值：Maximun Divergence Threshod。通过不同的尝试，参数设置和填图效果如图8.67所示。

       图8.67 填图效果（Threshold＝0.005）

       8.6.2.6 矿物信息填图结果分析

       综合前面的分析结果，开展了矿物信息提取结果图，为了分析矿物信息填图效果，搜集了前人对此试验区（图8.68）进行的矿物填图结果（图8.69）。

       图8.68 矿物信息研究的区域图

       图8.69 前人的矿物提取结果填图结果

       为开展蚀变矿物识别精度分析，可对比研究区本次提取的蚀变矿物分布图（图8.70）与前人提取的蚀变矿物信息分布图结果，逐像素进行对比（由于分辨率不同需做像素变换），如果研究区总的点数为N，本次与前人矿物分布图的结论相同就认为该点取值1，最后统计结果中1的个数n，这样蚀变矿物识别精度可定义为

       高光谱遥感技术原理及矿产与能源勘查应用

       对比分析本次矿物信息填图结果和前人矿物信息的填图结果，发现其结果并非完全一样。其中蛇纹石的填图效果一致性最高；绿帘石的分布范围一致，但本次数据的填图结果显示的范围较大；白云母的分布范围基本一致，但贫铝白云母和富铝白云母的分布范围有些混淆，经过对比分析，本次数据和前人数据填图范围的一致性达到89%，基本满足高光谱数据的填图要求。对出现误差的主要原因分析如下：

       1）前人数据是机载高光谱数据，空间分辨率可达到3～12m，此处的Hymap数据的空间分辨率为5m，而本次数据是模拟星载高光谱数据，空间分辨率为30m。随着分辨率的降低，单个像元所对应的地面面积将增大，导致每个像元中包含更多的矿物类型，矿物间的影响性也会增加。一方面，由于混合像元的平均效应，目标矿物在像元中的等效丰度会下降，光谱信息减弱。当像元中目标矿物的等效丰度下降到检出限以下时，矿物将不能被识别，而造成矿物分布区的外围含量较低的地段和含量较低分布区填绘面积的减少，点状集群分布区的漏识别，线状分布区的断续分布。这种效应相当于检出限的下降。另一方面，当像元中目标矿物的等效丰度在检出限以上时，会使面状矿物分布区的范围扩大、空洞的充填、相邻小区的连接，点状集群分布区的成片，线状区域的斑点效应。这两种效应的综合作用结果，空间分辨率的减小则会使强异常区（包括高丰度区和光谱反衬度较高的矿物分布区）范围的扩大、小区的相连、点群的结合，而使异常更加醒目，但其细节特征会因此消失；弱异常区（包括低丰度区和光谱反衬度较低的那些矿物分布区）和小异常区面积会缩小或漏检；线状异常可能会形成断续分布的小斑块而使线状特征和其走向变得不清晰。因此，在填图的细致程度上，分辨率越高的数据填图效果越好，这是造成填图效果差异的最主要的原因之一。

       图8.70 本次试验矿物信息提取填图结果

       2）辐射校正的精确程度。无论是高光谱成像仪还是传统的多光谱传感器，它们所记录的数据都是地面观测目标的反射或辐射能量的光谱辐射绝对值，与地物目标的光谱反射率或光谱辐亮度值是不一致的。因此，辐射校正和光谱重建是地物识别不可缺少的环节。由于Hymap数据是机载高光谱数据，Hyperion数据是星载高光谱数据，对两种数据进行辐射校正的参数也是不一致的，因此，得出的反射率数据也是有差异的，这也是造成填图差异的原因之一。

       总之，用本次数据进行矿物填图是可行的，它可以在一定程度上对矿物的种类及分布进行识别。

       好了，今天我们就此结束对“hyperion max”的讲解。希望您已经对这个主题有了更深入的认识和理解。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我，我将竭诚为您服务。